
HY GBU2510 虹揚橋堆
封裝形式:GBU-4扁橋封裝,尺寸為18.6mm(本體(tǐ)長度)×21.9mm(寬度(dù))×4.2mm(高度),引腳間距5.1mm。
電性參數:
正向電(diàn)流(Io):25A
反向耐(nài)壓(VRRM):1000V
正向電壓(VF):1.1V(4.2A時)
浪湧電流(Ifsm):250A
工作溫度範圍:-55℃至150℃。
芯片材質:采用玻璃鈍化矽芯片(GPP晶片),具備高耐壓、低漏電流(5μA)特性,適用於大功率場景。
結(jié)構設計:四芯片集成封裝,支持高頻開關電源和電機驅動等高(gāo)動態(tài)負載。
主要用途:廣泛應用於開關電源(yuán)、電源適配器、LED驅動、家(jiā)用電器(如電風扇(shàn)、空調、電視)、工業設(shè)備及小家電。
典型客戶:格力、美的、海爾、飛(fēi)利(lì)浦等品牌廠商。
一級代理商:
東莞策驰影视(ruì)電子(專注整流二極管及橋式整流器(qì)代理)。
價格參考:單價約1.5-1.65元/PCS,支持批量采購及定製服務。
同類型號:GBJ2510(電機專用,浪湧電流350A)、GBU3510(35A/1000V)等,可根據電流需求選擇。
封裝差異:GBU係列為扁橋封裝,適合空間受限場景;GBJ係列則針對電(diàn)機高浪湧需求。
提供PDF數(shù)據手(shǒu)冊、引腳圖及封裝規(guī)格,可通過代理商獲取。