關於台灣虹揚HY KBP210G整流橋堆的產品介紹如下：

一、核心參數

1. 電性能

   • 正向電（diàn）流（Io）：2A

   • 反向耐（nài）壓（VRRM）：1000V

   • 浪湧電流（Ifsm）：60A，漏電流（Ir）：5μA

   • 正向電壓（yā）（Vf）：1.10V，工（gōng）作溫度（dù）：-55℃至+150℃

2. 封裝規格

   • 封裝類型（xíng）：KBP-4/DIP-4（薄（báo）扁型）

   • 尺寸：14.65mm × 11.5mm × 3.9mm（長×寬×高）

   • 引腳材質：無氧銅鍍錫，環氧樹脂塑封，防氧化且耐高溫

二、典型應用場景

• 適配器與電源：如開（kāi）關電源（yuán）、LED驅動電（diàn）源（yuán）

• 家電（diàn）領域：電風扇、空調、電視機等

• 工業設備：鎮流器、工（gōng）控電源、醫療設（shè）備

三、品牌與客戶

• 製造（zào）商：台灣虹揚（HY），全球領先（xiān）的分離式半導體製造商，通過SONY GreenPartner環保認證

• 主要客戶：格力、美（měi）的、海爾、飛利浦、茂碩電（diàn）源等知名企業

四、技術優勢

1. 芯（xīn）片工藝：采用GPP玻璃鈍化芯片，密封（fēng）性好，抗電性衰降

2. 可靠性（xìng）：

   • 高浪湧電流能力，耐受瞬時大（dà）電流衝擊

   • 低正向壓降（jiàng）設（shè）計，能耗更優

五、型號對比與選型

• 替代型號：同類產品如ABS210（需確認電流/電壓匹配）

• 封裝（zhuāng）差異（yì）：與KBU係列（如KBU610）相比，KBP係（xì）列體積更薄，適用於空間緊（jǐn）湊場景

如需采購或查看詳細參數，可參考供應商頁麵。