以（yǐ）下是關（guān）於揚傑科技GBU1510整流（liú）橋堆的產品介紹：

一、基本參數

1. 電性參數（shù）

   • 正向電流 (Io): 15A（平均（jun1）整（zhěng）流（liú）電（diàn）流）

   • 反向耐壓（yā） (VRRM): 1000V

   • 正向電壓（yā） (VF): 1.1V（典型值）

   • 漏電流 (IR): ≤5μA

   • 浪湧電流 (IFSM): 200A-300A

   • 工作溫（wēn）度: -55°C 至 +150°C

2. 封裝與（yǔ）尺寸（cùn）

   • 封裝類型: GBU-4（扁（biǎn）橋結構）

   • 尺寸參數: 本體長18.6mm，寬21.9mm，高3.5mm（含引腳總長36.4mm）

   • 工藝特點（diǎn）: 玻璃鈍化芯片工藝（GPP），四顆大芯（xīn）片設計，采用環氧塑脂封（fēng）裝，耐（nài）高（gāo）溫特性穩定。

二、產（chǎn）品特性

1. 高效散（sàn）熱設計

   • 超薄扁橋封裝，優化散熱性能（néng），適用於高密度電路板布（bù）局。

2. 高可靠性

   • 通過UL安規認證及SGS環保認證，符合（hé）RoHS標準。

3. 寬電壓範圍應（yīng）用

   • 可選反向耐壓從50V至1000V，適配不同（tóng）電源需求。

三、應用領域

• 新能源與工業設備：如光伏逆變器、工業電源控製板

• 消費（fèi）電子：LED照明驅動、充電器（qì）、電磁爐（lú）、空調等家電

• 汽車（chē）電（diàn）子：車載充電模塊、電源管理係統

• 通信設備：開（kāi）關電源、網絡通（tōng）信設備

四、產品優勢（揚傑科技技術特點）

• 垂直一體化生產：芯片設計、封裝測試全流程自主可控，確保品質穩定

• 替代（dài）進口能力：性能對標國際品牌（如ST、IR），成本更具競爭力

• 定製化服務：支持（chí）規格參數（shù）調整和非標封裝設計

五、選型建議

• 若需更高電流（如25A），可升級至GBU2510係列；低（dī）功率（lǜ）場景可選（xuǎn）GBU1006（10A）

• 高溫環境應用建議搭（dā）配散熱片，確保長期（qī）穩定運行（háng）。

更多技術細節可參考揚傑科技官方規格書，或通過代理商獲取樣品測試。

GBU15005 THRU GBU1510.pdf