
虹揚(yáng)(HY)GBJ5010是(shì)一款大功率扁橋封裝整流橋堆,廣泛應用於工業及消費電子領域。以下是其核心信(xìn)息整理:
電性規(guī)格
正向電流(Io):50A
反(fǎn)向(xiàng)耐(nài)壓(VRRM):1000V
正向壓降(VF@Io):1.0-1.1V
浪湧電流(Ifsm):400A
工作溫度:-55℃至+150℃
封裝特性
封裝形式:GBJ-4薄扁型(厚度僅(jǐn)4.6mm),適合緊湊空間設計(jì)
尺寸:總(zǒng)長37.5mm,寬30.0mm,腳(jiǎo)間距(jù)7.5mm
材(cái)料:GPP芯片+無氧銅引腳,散熱性能(néng)優異
電源設備
開關電源、適配器、逆變器、LED驅動電(diàn)源
變頻器及電機控製(zhì)電路
家電與工業設備
空調、電視、電(diàn)風扇等家電(diàn)產品(pǐn)
電(diàn)焊機(jī)、數控設備、通信電源
客戶案例
主要客戶包括(kuò)格(gé)力、美的(de)、海爾、飛利浦等知名(míng)品(pǐn)牌
高效穩定
采用台灣虹揚原廠GPP芯片,確保低漏電流(10μA)和(hé)高轉換效率
抗浪湧(yǒng)能力強,適應(yīng)工業級(jí)惡劣環境
可靠性設計
環氧(yǎng)樹脂封裝,具備UL認證及1500VRMS絕緣強度
支持自動化焊接(jiē),兼容PCB板設計
供(gòng)應鏈保障
東莞市策驰影视電子有限公司為(wéi)虹揚官方授權代理,提供正品貨源及技(jì)術(shù)支持
匹配需求
根據負載功率選擇電流/電壓餘量(建議留20%-30%裕量)
高溫環境需加強散熱或選配散熱片
替代型號
同係(xì)列可選:GBJ50005、GBJ5008等(反向電壓50-1000V靈活適(shì)配)
