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HGBJ3516是(shì)台灣虹揚(HY)電子推出的一款三相(xiàng)整流橋堆(橋式整流器),屬於其工業級功率半導體(tǐ)產品線。以下為產品(pǐn)核心信息整理:
電性規格
最大正向平均電流(IF):35A
反向重複(fù)峰值電壓(VRRM):1600V
工作溫度範圍:-55°C至+150°C
封裝形(xíng)式(shì):HGBJ封裝(三相橋堆(duī)專用薄扁型設計)
技術特點
采用GPP(玻璃鈍化)芯片工藝,具備(bèi)高可靠性和耐高溫(wēn)特性。
支持三相全波整流,適用於大電流、高壓場景。
低正向壓降(VF@IF=1.0V),減少能量損耗。
工(gōng)業設備:如(rú)電機驅動、逆變器、電焊機等大(dà)功率設備。
電源係統:開關電源、UPS電源、適配器等。
家電與消(xiāo)費電子:空調、洗衣機、電(diàn)視機等家電的整(zhěng)流電路。
品牌背景:台灣虹揚自1984年起專注整流器件研發,是行業領先的分離式半導體製造商,客戶包括格力、美的、飛利(lì)浦等知名企業。
性價比:虹揚橋堆以高性價比著稱,HGBJ係列在工業領域接受度較高(gāo),兼顧性能與(yǔ)成本。
可靠性認證:通過多項國際標準認(rèn)證(如SONY GreenPartner),符合環保與安全要求。
同(tóng)係列型號:HGBJ3508、HGBJ3510等(電流25A–35A,電壓(yā)覆蓋50V–1600V)。
選型注意:需根據實際電壓、電流需求選擇後(hòu)綴型號,並確認散熱條件是否(fǒu)匹配高功率場景。
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