
電性規格
最(zuì)大正向平均電流(IF):35A
反向重複峰值電壓(VRRM):1600V
工作溫度(dù)範圍:-55°C至+150°C
封裝形式:SGBJ封裝(三相橋堆專用薄扁型設計)
技(jì)術特點
采用GPP(玻璃(lí)鈍化)芯片工藝,具備高可靠性和耐(nài)高溫特性(xìng)。
支持三相全波整流,適用於大電流、高壓場景。
低正向壓降(VF@IF=1.0V),減少能量損耗。
工業設備:如電機驅動、逆變器、電焊機等大功率設備。
電源係統:開關電源、UPS電源、適配器等。
家(jiā)電(diàn)與消費電子:空調、洗衣機、電(diàn)視機等家電的整流電路。
品牌背景:台(tái)灣虹揚自1984年起專注整流器件研(yán)發,是行業領先的分離式半導體製造商,客戶包括格力、美的、飛利浦等知名企業。
性價比:虹(hóng)揚橋堆以高性價比著稱(chēng),SGBJ係列在工業領域(yù)接受度較高,兼顧性能與成本。
可靠性認證:通過(guò)多(duō)項國際標準認證(如SONY GreenPartner),符合環(huán)保(bǎo)與安(ān)全要求。
同係列型號:SGBJ3508、SGBJ3510等(電流25A–35A,電(diàn)壓覆蓋50V–1600V)。
選型注意:需根據實際電壓(yā)、電(diàn)流(liú)需求選擇後綴(zhuì)型號,並確(què)認散熱(rè)條件是否匹配高功率(lǜ)場景。
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