美東時間7月28日，美國會眾議院通過了“芯片和科學（xué）法案”，以補貼美國的（de）半導體芯片製造業。

《2022芯片法案》將為芯片和開放（fàng）無線（xiàn）接入網ORAN總計（jì）撥款542億美元，其中為（wéi）迅速落實《2021國防授（shòu）權法案》中半導體相關措施而提供的財政撥款達到（dào）527億美元，包括390億美元（yuán）的製造業刺激經費、110億美（měi）元的研發經費、20億美元的國防（fáng）芯片經（jīng）費、2億美元的勞動力（lì）和教育經費以及5億美元的國際技術安全和創新經費。

據路透（tòu）社報道，當天，眾議院以243票讚成、187票反對通過了這項拖延已（yǐ）久的（de）法案（àn），沒有民（mín）主黨人投反（fǎn）對票，24名共和黨人投（tóu）票支持該法案，盡管在最（zuì）後一刻，共和（hé）黨領導人仍然對此表示極力反對（duì）。

現在法案將被（bèi）送往白宮，由拜登簽署使之成為法律。此前一天，參議院以64票讚成、33票反對通過了這項法（fǎ）案。

據財聯社報道，這項經曆多次刪（shān）改的法案最終被命（mìng）名（míng）為“芯片與（yǔ）科學法案”，其將為美國半導體製造（zào）提供約520億美元的政府補貼資金，並為芯片工廠提供價值240億美元的投資稅收（shōu）抵免，預計（jì）未來十年將會資助10到15家新的半導體工廠。它還包括在五年內（nèi）撥款1700多億美元，授權美國國（guó）家科學基金會、美國商務部等增加對關鍵領域科技（jì）研發的投資，促進（jìn）美國的科學研究工作。

眾議院議（yì）長（zhǎng）佩洛（luò）西表示，芯片法案（àn）是美國家庭和美國經濟的重大勝利。“一旦正式出台（tái），將支持我們國家的半導體芯片生產，重振美國製造業，創造近10萬個高薪工作崗位（wèi）。”