中國證監會披露了（le）關於華虹半導體有限公司（sī）（簡稱：華虹半導）首次公開發行股票並（bìng）在科創板上市的輔導備案報告，其上市輔導機構為國泰君安（ān）證券和海通證券。

早在3月21日，華虹半導體便發（fā）布公告稱，公司董事會（huì）批準（zhǔn）可能發行人民幣股（gǔ）份及將該等人（rén）民（mín）幣股份在科創（chuàng）板上（shàng）市的初（chū）步建議。建議發行人民幣股份有待及取決於（其中包括）本（běn）公司符合科創板的有關上市要求、市況、股東於本公司股東大會上批準及取得必要的監管批準（zhǔn）。

據了解，華虹半導體擁有近20年（nián）的功率（lǜ）器件產品穩定量產經（jīng）驗。2010年突破深溝槽刻蝕填充工藝的世界級（jí）難題，推出擁有自主知識產權的、獨特且富有競爭力的DT-SJ工藝平台。目前公（gōng）司已（yǐ）成（chéng）為全球功率器件晶圓製造領域的市場領導者，是全球（qiú）首家同時在8英寸和12英寸生產線量產功率MOSFET、超級結MOSFET、場截止型(FS) IGBT等分立器（qì）件（jiàn）的純晶圓代（dài）工（gōng）企業。

2021年（nián），華虹半導體公司銷售收入創曆史新（xīn）高（gāo），達16.308億美元，較上年度增長69.6%；毛利率為27.7%，同比（bǐ）增（zēng）長3.3%；淨利潤為2.310億美（měi）元，同比增長593.3%。

分產品來看，華虹半導體2021年嵌入式非易失性（xìng）存儲器技術保持增長，其中（zhōng）MCU持續表現亮麗的業績增長；分（fèn）立器件營收同（tóng）比增長58.0%，仍是公司第一大業務板塊；邏輯與射頻工藝平台營收快（kuài）速增長117.7%，主要得益於12英寸CMOS圖像（xiàng）傳（chuán）感器（CIS）產品（pǐn）規模量（liàng）產；模擬與電源管理營收增長（zhǎng）84.7%，主要得益於12英寸技術平台規模量產。

消息顯示，華虹半導（dǎo）體位於上海（hǎi）的三座8英寸生產線持續發揮（huī）傳（chuán）統（tǒng）優勢（shì），於第四季度首次超過了40%的（de）毛利水平。華（huá）虹無錫12英寸晶圓廠自2021年10月起，月投片量超6.5萬（wàn）片（piàn），全年產能利用率均維持在100%以上。

華虹（hóng）半導體表（biǎo）示，2022年公司將繼續致力於華虹無錫12英寸生（shēng）產線的（de）產能擴充（chōng），力爭於今年年底將總產能釋放至超過9萬片/月；同時做大做強（qiáng）“8英（yīng）寸+12英（yīng）寸（cùn）”，加大先（xiān）進特色工藝平台（tái）的研發投入，進一（yī）步升級技術節點、提升性能，打（dǎ）造差異化的先進“特色IC”；創新器件結構、建立車規級工藝，打（dǎ）造領先的“先進Power Discrete”。