近日，國內成立最早、技術領先的功率器件原廠 深圳市銳駿半（bàn）導體股（gǔ）份有限公司 宣布完成（chéng）C輪融資。據已掌握的信息，本輪融資（zī）的領投方（fāng）機構：超越摩爾（國家（jiā）集成電路產業基金背景）與中信證券直投部門領投，老股東同創偉業等跟投（tóu），前海母基金與其他（tā）等等國內數家知名機構（gòu）參與，融資（zī）金額數億元。

深圳市（shì）銳駿半導體股份有限公司 已成長為一家多元化產品的半導體國家高新科技企業，其產品集中在功率器件與模擬集成電路，數模混合集成電（diàn）路

廣泛應用於光伏發電、新能源（yuán）充電樁（zhuāng）、手機快充、直流（liú）無刷電機、鋰電保護板、開關電源（yuán），戶內外MINI LED, MiroLED顯示領（lǐng）域，獲得了大量客（kè）戶及合作夥伴的認可。

銳駿半導體的願景：為人類改善生活品質做出技術貢獻（xiàn）。

銳駿半導體的使命：持續（xù）為客戶創造價值。

銳駿半（bàn）導體核心價值觀：開放進取、團隊合作、艱苦奮鬥、自我批（pī）判（pàn）、成就客戶、至誠守（shǒu）信。

據了（le）解此次（cì）募資用途包括：

1、 持續增強高（gāo）低壓SGT / SJ MOSFET、持續投（tóu）入IGBT、碳化矽SIC SBD/SIC MOS研發，模塊車規（guī）級產業化布局；

2、 持續增大MINI LED, MiroLED驅動IC研（yán）發，未（wèi）來產業化布局；

3、 大規模產業化擴產QFN,DFN,SSOP, SOP,SOT, TO等等的封裝測試生產基地（dì）（珠海/深圳），封（fēng）測各個環節的（de）基礎工藝的研發布局

本次融資將（jiāng）會對銳駿半導體產生很大的助（zhù）力，該公司將會投入更多的研發資金到芯片和功率器件的研發，封裝測試（shì）生產基地項目，爭取推出更多高性能的（de）芯片和功率（lǜ）器件的（de）新產品。對於集成電路的國（guó）產化（huà）、自（zì）主化、第三代半導（dǎo）體等有了更高的期待，銳駿半導體將立足 於（yú）實（shí）體製造封裝測試生產基地，不斷地（dì）引進研發人員，開發新（xīn）產品，開拓新領域，為國產化和高尖（jiān）端產品貢獻更多的力（lì）量。