2月8日，據央視新聞報道稱，歐盟委員會於當地（dì）時間2月（yuè）8日公布備受外界關注的《芯片法案》，計劃（huá）大幅提（tí）升（shēng）歐（ōu）盟在全球的芯片生產份額。

根據該法案，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有（yǒu）資（zī）金，用於支持芯片生（shēng）產、試點項目和（hé）初創企業。其中，110億歐元將用於加強現有的研（yán）究（jiū）、開發和創新，以確保部署先進的半導體工具以及用於原型設計、測試的試驗生產線等。

據歐盟執行委員Thierry Breton此前表示，歐盟出台芯片法案主要目（mù）標是吸引“大型芯（xīn）片項目”投資。歐盟希望將該地區的芯（xīn）片（piàn）產能從目前占全球的10%，提高到2030年（nián）的20%。

歐（ōu）盟（méng）委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊（lái）恩在之前的在世界經濟論壇（tán）上說，“目前，大部分尖端工藝芯片（piàn）的供應來自歐洲以外的少數生產（chǎn）商。我們根本無法承（chéng）受供應鏈對外部的依賴（lài）和不確定性，到2030年，全球20%的微型芯片生產應該在歐（ōu）洲。”

該（gāi）《歐洲芯片法案》旨在調整國家激勵規則，改進半導（dǎo）體各種供應鏈危機管控能力，加（jiā）強（qiáng）歐盟（méng）的芯片研究能力。