12月13日，路透社報道稱，英特（tè）爾公（gōng）司將投資（zī）300億林吉（jí）特（約合70億美元），以擴大其在馬來西亞檳城州（Penang）先進半導體封（fēng）裝工廠的生產能力。同時，這筆投（tóu）資也將把馬來西亞定位為製造（zào）和共享服務的關鍵中心之一。

馬來西亞投資發展局（jú）在一份媒體邀請函中（zhōng）表示，此舉將提升英（yīng）特爾的先進製程（chéng）半（bàn）導體的封裝能力，同時也確認了該公司要在馬來西亞加強產能（néng）的承（chéng）諾。

據投（tóu）資（zī）發展局稱，周三將召開關於這項投（tóu）資的新聞發布會，屆時，英特爾首席執行官帕特裏克·保羅（luó）·基辛格（Patrick Paul Gelsinger）、馬來（lái）西亞（yà）貿易部長阿茲明·阿裏（lǐ）（Azmin Ali）和馬來西亞投資發展局首席執行官阿哈姆·阿卜（bo）杜勒·拉赫（hè）曼（Arham Abdul Rahman）將出席發布會。

這是基辛格就任英特爾首席執行官以來首次訪問亞洲，與此同時（shí），他正在遊說美國政府將補貼以及其他激勵措全部留給美（měi）國（guó）芯片製造商。他說（shuō），台（tái）積電和三星電子等海（hǎi）外半導體製造商不應該通過《芯片法案》獲得資金支持。

英特爾的部分芯片封裝業務依賴於馬來西亞，這是半導體製造過（guò）程中最後的關鍵（jiàn）一（yī）步。在新冠導致的生產中斷期間，從汽車到智能手機等幾乎所有領（lǐng）域的（de）芯（xīn）片產品需求激增，給許多（duō）依賴半導體的行業帶（dài）來了供應鏈（liàn）問（wèn）題，這迫（pò）使英特爾（ěr）和其他製造（zào）商快馬加鞭以應對市場需求。

今（jīn）年9月，英（yīng）特爾在美國亞利（lì）桑那州（zhōu）的（de）兩家芯片工廠破土動工，該公司稱投資額為200億美元。基辛格在月初（chū）的一次演講中表示，英特爾致力於成為一（yī）家“半導體製造”公司。它是美（měi）國唯（wéi）一一家既有設計又有製造芯片能力的（de）大型公司。

英特（tè）爾既需要（yào）台積電的先進（jìn）製造服務，又計劃在所謂的（de）代工業務上與台積電競爭，這對（duì）英特（tè）爾首席執行（háng）官來說是一個棘（jí）手的平衡問題。除馬來西亞外，英（yīng）特爾還在中國（guó）大連設有工廠。

三（sān）星電子去年11月宣布，將投（tóu）資170億美元在（zài）美國德克薩（sà）斯州建立（lì）一個新的芯片工廠，這（zhè）是（shì）美國政府推（tuī）動更多半導體生產在岸的舉措之一。與此同時，台積電6月表示，它已開始在亞利桑那州建設一座價值（zhí）120億美元的芯片工廠。

事實上（shàng），除了馬來西亞，印度政府也在計劃吸引（yǐn）包括英特爾在內的芯（xīn）片大廠進駐投資。

印度（dù）政府（fǔ）早前吸引外資半導體商設廠的計劃補貼比例過低（dī）而失敗，因而準備加碼補貼。據印媒報道，當地政府擬編列7,600億印度盧比(約（yuē）合100.4億美元)預算，於（yú）未來6年，補助外商（shāng）到當地設立（lì）逾20座半導（dǎo）體設計、零組件製造和顯示器（qì）製造廠（chǎng）。

報道指，印度多個政府（fǔ）部門官員正積極（jí）與台積電、英特爾、超微（wēi）半導體(AMD)、富士通及聯電等半導體（tǐ）廠商討論（lùn）。有一名高級官（guān）員表示，“通過不同的生產連結補（bǔ）貼機製，試圖拓廣印度製造及出口範圍，而半導體政策將協（xié）助深化印（yìn）度的（de）製（zhì）造基礎。”

其目標包括，吸引外商設立1到2座顯示器製造（zào）廠，半（bàn）導體設計及零組件製造廠各10家。據悉，這項計劃或於近期送交印度（dù）內（nèi）閣批準。