陝西監（jiān）管局披露，龍騰（téng）半導體（tǐ）股份有限公司（簡稱“龍騰股份”）擬申請首次公開發行股票上市，並於 2020 年 8 月（yuè）與國信證券股（gǔ）份有限（xiàn）公司簽訂了《輔導（dǎo）協議》，聘請國信證券（quàn）作為（wéi）公司首次（cì）公開發行股（gǔ）票並在科創板上市的輔導（dǎo）機構。

龍騰股份為半導體行業中的設計型企業，主營業務（wù）為以功率MOSFET為主的功率器件產品的研發、設計及（jí）銷（xiāo）售，並為客（kè）戶提供係統解決方案。

目（mù）前，龍騰股份產品覆蓋了功（gōng）率MOSFET分立器件主（zhǔ）要類別，形成了超結MOSFET、平麵（miàn）型MOSFET、屏蔽（bì）柵溝槽MOSFET和溝（gōu）槽型（xíng）MOSFET四大產品平台，在（zài）LED照明驅動、電源適配器、TV板卡、電池管理係統、通信電源等（děng）民用領域以及軍用特種電源等軍用領域（yù）得到（dào）了廣泛應用。結合（hé）公（gōng）司在功率MOSFET領域的技術積（jī）累以及對電源、控製（zhì）係統（tǒng）等終端（duān）產品的理解，公司積極開拓係統解決方案業務。

報（bào）告（gào）期內，公司係統解決方（fāng）案業務在軍品領域（yù）實現突破，公（gōng）司研製量產的電源（yuán）控製艙（cāng）實現規模化收入。未來公司係（xì）統解決方（fāng）案業務將以電源控製艙、電源模塊（kuài）產品為重點領域，與功（gōng）率器件業務實現協（xié）同發展。

龍騰（téng）股份表示（shì），未（wèi）來，公司還將通過自建8英寸功率半導體外延（yán）片產線（xiàn）的方式，自（zì）主掌控超結（jié）MOSFET、IGBT等公司核心產品晶圓製造過程中的特色（sè）工藝環節，增強產能保障，提高產品一致性與可靠性，提高研發效（xiào）率，逐步實現（xiàn）由（yóu）Fabless模式向Fab-Lite模式的（de）轉變。