隨著全球最大代工芯片製造商台積（jī）電加入競爭對手的行列，宣布上調代工費，芯片及受其驅動的電（diàn）子設備價格上漲可能會持續到 2022 年。

自 2020 年第四季度（dù）以來，在全球供應緊縮的情況下，半導體價（jià）格始（shǐ）終（zhōng）在攀（pān）升（shēng）。但台積電（diàn）正準備進行 10 年來最（zuì）大幅度上調代工費的消息仍令許多人感到震驚，表明（míng）芯片價格（gé）上漲趨勢將持續（xù）更長時間。

投資增加，台積電轉嫁成本負擔

台積電控製著全（quán）球芯片代工市場的半數（shù）份額以上（shàng），為（wéi）蘋果（guǒ）、英偉達和高通等公司生產芯片。據業內人士透露，台積電以其尖端技術和高質量而聞名，但其代工費（fèi）用通常比競爭對手高出 20% 左（zuǒ）右。

然而，多名業內高管透露（lù），自去年年底以來，規模較小的代工廠（chǎng）一再提高價格，以至於全球第三大製造商聯合微電（diàn）子 （United MicroElectronics） 現在對某些服務的收費也開始（shǐ）高於規模（mó）較大的同（tóng）行。

價格上漲源於一係列因素，包括材料和物（wù）流成（chéng）本上升，以及設備製造商為確保充足的芯片（piàn）供應而展開的競爭（zhēng），這些都是自去年年底芯片短（duǎn）缺首次開始（shǐ）產生影響以來出現的。

台積電在上調費用方麵始終比其（qí）他芯片公司慢，部分原因是它已經（jīng）享受了很高的溢價好處。但知情人士表示，隨著投資成本上升，該公司（sī）已承諾在未來三年支出 1000 億美元（yuán），台積電覺得有必要轉嫁部分負擔。

業內消息人士表示，更緊迫的是，台積電熱（rè）衷於消除所謂的（de）重複預訂，即（jí）客戶訂購的芯片數量超過實際需（xū）要，希望在全球供應緊縮的（de）情況下獲得（dé）更多產能以及合同芯（xīn）片製造商的支持，這反過（guò）來又讓台積電（diàn）很難把握“真正的需（xū）求”。

客戶對台積電漲價反應不一

NAND 閃存控製器（qì）芯片和解決方案提供商 Phison Electronics 董事長兼首（shǒu）席執行官 KS Pua 表示：“我們很高（gāo）興台積電最（zuì）終調整了價格，這（zhè）樣它就可以避免重複預訂的做法，而此時業內人士正競相在短缺期間確保足夠的芯片（piàn）產能。”

KS Pua 還稱：“我們仍然缺乏供應，希望有更多的芯（xīn）片產能來支持我們在 2021 年下半年的增（zēng）長 。”Phison Electronics 在今年 4 月左右提高了自（zì）己的芯片價格，以反映供應鏈（liàn）成本（běn）的上升 。KS Pua 表示，他的公司將與客戶討（tǎo）論進一步提高（gāo）價格（gé）的問題。

然而，其他人（rén）表達了對他們是否能夠將這些額外成本轉嫁給客戶的擔憂。一位芯片行業高管稱：“我們感（gǎn）到非（fēi）常震（zhèn）驚，我們所有的客戶經理都需（xū）要與客戶（hù）溝通，看看我們是否（fǒu）願（yuàn）意就某些合同重新談（tán）判。十多（duō）年來，我們從未見過台積電推出如此幅度的漲價舉措。”

許多分析師認（rèn）為，從明年開始，台積電芯片價格上漲的影響將（jiāng）更加明顯，因為該公司仍在努力滿足現有訂單。他們說，客戶還將在 10 月 1 日漲價正式生效前與台（tái）積電協商具（jù）體的合同條款（kuǎn）。

部分芯片價格 1 年（nián）飆升 400%

然而，整體芯片價（jià）格已經飆升。市場研究機構 Counterpoint Research 的研究總監戴爾·蓋（gài）伊 (Dale Gai) 表示，芯片開發商為供應最為（wéi）短缺的傳統芯片支付的生產費要（yào）高出 40%。

與此同時（shí），電子產品製造商麵臨的漲幅甚（shèn）至更大（dà），因為他們試圖采購足夠的芯片來組裝他們的設備。例如，供應鏈高管和分銷商表示，許多微控製器芯片的價格已從（cóng）每片 0.2 美元（yuán）躍升至 1 美元以上，在不到一年的時（shí）間裏上（shàng）漲（zhǎng）了 400%。

原因在於，這些芯（xīn）片雖然不一定是智能（néng）手機（jī）或服務器最重要的部分，但卻必（bì）不可少，而且不容易（yì）更換。這樣的芯片也比 CPU 更容易儲存，因為 CPU 很快就會過時，因（yīn）此任何有多餘庫存的人，如果找到需求迫切的買家，都（dōu）可以大賺一筆。

從基本材料到芯片包（bāo）裝和測（cè）試服務，芯片（piàn）供（gòng）應鏈幾乎（hū）每（měi）個環節的價格都在上漲。分析顯示，對於外包生產的頂級芯片開發商來說，比如（rú）高（gāo）通、英偉達（dá）、聯發科和 AMD 等，這意味著 2020 年（nián）“銷售成本”上升。銷售成本包括為（wéi）生產、材料和貨（huò）物交付的總成本（běn），而 2021 年上半年銷售成本繼續飆升。

移動芯片巨頭高通去年 10 月至今年 6 月的累計銷售成本同比躍升近 60%， 而其（qí）主要亞（yà）洲競（jìng）爭對手聯發科（kē）同期（qī）的銷售成本增長超（chāo）過 64%。 然（rán）而，兩家公（gōng）司的營收在此期間（jiān）都出現了更大幅度的飆升，這表明它們已經調整了芯（xīn）片（piàn）的（de）售（shòu）價，這些芯片（piàn）供全球主要智能手（shǒu）機製造商使用。

業內人士和分（fèn）析師預測，強勁的芯（xīn）片需求將持續到明年，價格上漲趨勢也是如此。全球第（dì）三（sān）大（dà）晶圓材料製造商環球晶圓 (GlobalWafers） 首席執行官 Doris Hsu 表示，晶圓的價格將會上漲，而晶圓是製造所有芯片的必需基（jī）質。她說：“用於（yú）生產、運輸材料（liào）以及化學品的成本都（dōu）在上升，這意味著（zhe）我們必須調整晶圓的售價，否則我們的利潤率可能會受到影響。”

芯片漲價或逼手機製造商調整戰略

貝恩公司 (Bain&Co） 專門研究芯片和（hé）技術供應鏈的（de）合（hé）夥人（rén）彼（bǐ）得·漢伯裏 （Peter Hanbury） 稱，由（yóu）於（yú）擴大（dà）產能需要時間，芯片價格可能會上漲（zhǎng）到明年。他補充說，高通、恩智浦和（hé）英偉達等芯（xīn）片（piàn）開（kāi）發商可能會（huì）進（jìn）行談判，將漲價轉嫁給客（kè）戶，即蘋果、三星、小（xiǎo）米、惠普、戴爾和（hé）福特等設備製造商和電子產品製造商。

漢伯裏指出：“對於智能手機和個人電腦（nǎo）這樣的產品來說，零售價格上漲將更加明顯，而對於半導體含量有限的其他設備（bèi），這種趨勢可能不太容易被注意（yì）到。”

Counterpoint Research 的蓋伊表示，芯片成本的（de）上漲甚至可能會對智能手機製造商的商業戰略產生影響。他說：“不包括蘋果在內的智能手機廠商的淨利（lì）潤率隻有 5% 至（zhì） 10% 左右。在這種情況（kuàng）下，不（bú）斷上漲的芯片（piàn）成（chéng）本肯定會推動所有行業參與者在明年推出更高端的機型（xíng），以抵消成本上漲（zhǎng）的影（yǐng）響（xiǎng），而不是（shì）專注於中端或低端手機。”

與此同時，開發尖（jiān）端技（jì）術的競賽預計也將使芯片價格長期（qī）居高不下，特別是更先進的芯片產（chǎn）品。

Sanford C Bernstein 資深半導體分析（xī）師 Mark Li 說：“先進芯片（piàn）（如 7 納（nà）米 、5 納（nà）米或 3 納米）的生產極（jí）其昂貴，隻有台積電、三星和（hé）英特爾才能負擔得起（qǐ）這筆投資。我不確認那些先進的（de）芯片價格永遠（yuǎn）不會（huì）下降，但考慮到投（tóu）資（zī）的規模，要下降很多（duō）並不容易。”

他補充說：“對於較小的參與（yǔ）者和更成熟的（de）生產技術，一旦經濟（jì）增長放緩，市場可（kě）能會更加不穩定。回調幅度（dù）可能也相當大，而且速度也很快。然而，決（jué）定價格的最重要的因素仍將是（shì）需求。芯片廠的運作就像航空公司，即使機上隻有（yǒu）一兩名乘客，航空公司也必須承擔固定成本。芯片製造廠也是如此。如（rú）果需求放緩，他們不得不降低價格，以吸（xī）引更多客戶並維（wéi）持利用率。”