半導體（tǐ）封測（cè）大廠日月光投控（kòng）受惠接單暢旺，業（yè）內人士（shì）指出訂單能見（jiàn）度（dù）已經看到第3季，預估今年獲利（lì）可超過新台（tái）幣300億元創新高。

蘋果5G版iphoness出貨強勁，日月光（guāng）投控持續受惠相關芯片封測和芯片模組係統級封裝（SiP）拉貨；此外，大陸5G版智能手機（jī）品牌（pái）商包括小米、OPPO等，積極對台係手機芯片商拉貨搶華（huá）為（Huawei）因禁令空出的市占，帶動台係手機芯（xīn）片商晶圓投片和後段封測量（liàng）；加上超微（wēi）（AMD）受惠桌上型電（diàn）腦（nǎo）和筆（bǐ）電出貨帶動7納米處理器（qì）需求，日月光投控相關封測也跟著吃補。

業內人士指出，目前日月光投控產能已經塞爆，尤其（qí）是通訊芯片和係統（tǒng）單芯片（SoC）在（zài）內所需（xū）的打線封裝產能（néng）供不應（yīng）求，與客（kè）戶需求落差高達（dá）30%到40%，客戶重複下單（overbooking）已成常態，預計今年打線封（fēng）裝價格調漲幅度可能超過1成；此外投控旗下包括日月光半導體和矽品的凸塊晶圓（bumping）、晶圓級（jí）封裝（WLP）和覆晶封（fēng）裝（zhuāng）（Flip Chip）產能也（yě）是滿載。

業內人士表示，目前日月光和矽品的訂單能（néng）見度起碼都已經到第3季，預期整體投控今年資本支出（chū）規模將會高於去年。

展望今年營（yíng）運，法人上調日月光投控今年營運目（mù）標，預估今（jīn）年整體（tǐ）業績有機會超過新台幣5400億元，再創曆史新高，較去年（nián）成長13%到14%；今年獲利目（mù）標超過300億元衝新（xīn）高。