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碳化矽二(èr)極管與肖特基整流管的原理區別

  碳化矽二極管(guǎn)比PN結(jié)元器件的個人(rén)行為特點更像一個理想化的電(diàn)源開關。肖特基二極管最(zuì)重要的2個性(xìng)能參數便是它的低反(fǎn)向恢複正電荷(Qrr)和它的修複軟化係數。低Qrr在二極管工作電(diàn)壓(yā)換為反方向參考點時,關掉過程中所需時間,即反向恢複時間trr大大縮短。下列列出肖特基二極管(guǎn)trr低於0.01彼(bǐ)此之間。有利於用以(yǐ)高頻率範疇,有材(cái)料詳細介(jiè)紹其(qí)輸(shū)出功率達到1MHz(也是有報導達到100GHz)。高軟化係數會降低二極管關掉所造成的EMI噪音,減少調速實際操作影響。
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  碳化矽二極管還(hái)有一個比PN結元器件優異的指標值是正指導接電源(yuán)放低,具備低的通斷耗損(sǔn)。碳(tàn)化矽二極(jí)管也是有(yǒu)2個缺陷,一是反方向抗壓VR較(jiào)低,一般僅有100V上下;二是反方向泄露電流(liú)IR很大。
  碳化矽二極管是貴重金屬(金、銀、鋁、鉑等)A為正(zhèng)級,以N型半導體B為負級,運用二者表麵上產生的勢壘具備整流器特點而(ér)做(zuò)成的金屬(shǔ)材料-半導體元器件。由於N型半導體中存有著很多的電子器件,貴重金屬中僅有少量的自由電荷,因此 電子器件便從濃度值高的B中往(wǎng)濃度值低的A中外擴散。顯(xiǎn)而易見,金屬材料A中沒有空(kōng)化,也就不會有空(kōng)化自A向B的外擴(kuò)散健身運動。伴隨著電子器件持續從B外擴散到A,B表層電子器件濃度值慢慢減少,表層電荷(hé)平衡被毀壞,因此就產生(shēng)勢壘,其電場方向為B→A。但在該(gāi)靜電場功效之中,A中的電子(zǐ)器件也會造成從A→B的飄移健身運(yùn)動,進而消弱了因為外擴散健身運(yùn)動(dòng)而產生(shēng)的靜電場。當創建(jiàn)起一定(dìng)總寬的空間電荷區後,靜電場造成的電子器件飄移健身運(yùn)動和濃度(dù)值不一樣造成的電子器件外擴(kuò)散健身運動做到相對性的均衡,便產生了肖特基勢壘。
  典型性的肖特基整流管的內部電源電路構造是以N型半導體為襯底,在上麵(miàn)產生用砷作摻雜劑的N-外延性層(céng)。陽極(jí)氧化應(yīng)用鉬或鋁(lǚ)等原材料做(zuò)成阻檔層。用二氧化矽(SiO2)來清(qīng)除邊沿地區的靜電場,提升水管的抗壓值。N型襯底具備不大的(de)通態(tài)電阻器,其夾(jiá)雜濃度值較H-層要高100%倍。在襯底(dǐ)下麵產(chǎn)生N+負極層,其(qí)功效是減少負極的回(huí)路電阻。根據優化結構主(zhǔ)要參數,N型襯底和陽極(jí)氧化金屬(shǔ)材料中間便產生肖(xiāo)特基勢壘,如下圖所(suǒ)示。當在肖特基勢壘兩邊再加順向偏壓(陽極氧化金屬材料插線正級(jí),N型襯底插線負級)時,肖特基勢(shì)壘層變小,其內電阻縮小;相反,若在肖特基勢壘兩邊再加反方(fāng)向偏壓時,肖特基勢壘層則變大,其(qí)內(nèi)電阻增大。
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