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綠星電子MOSFET DG-FET™ 金屬氧半場效電晶體製程(chéng)工藝介(jiè)紹

導語:綠星電子的功率元件可在各式電源與電機驅動應用中實現更高的效率,功(gōng)率密度和成本效益。 DG-FET™和SuperTrench™產(chǎn)品(pǐn)組合(hé)涵蓋20V至200V規格,可同時解決低開關頻率和高開關頻率問題。

DG-FET介紹

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現代科技對運算功率的(de)需(xū)求日益增高(gāo),雲端運算、物(wù)聯(lián)網及社(shè)交媒體(tǐ)等主流趨(qū)勢,更是發揮了推波助瀾的作用。能源消耗量因此大增,電源轉換鏈也因此(cǐ)需要更高的能源效率(lǜ)。

新一代 DG-FET™ 擁有比其他同類元件都更低的品質因數 (FOM:RDS(on)×QG),所采用的(de)技術可大幅降低係統設計中的導通損失與切換損失。
DG-FET™ 元件的 RDS(on) (導通(tōng)電阻) 比其他同類元件至少降低50%,亦即在高電流應用下可達到最低的功率耗損。其閘電荷 (Qg) 比其他(tā)裝置少65%,為(wéi)同類元件最低,可在開關(guān)應用如電信設備的隔離型直流/直流轉換器中,達到低功耗及快速切換的優點。

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與傳統溝槽式MOS比較:

顛覆傳統MOSFET技術的DG-FET™是利用額外的多晶矽閘來達成電荷平衡。藉由電荷(hé)平衡的方式,將致使原本MOSFET的空乏(fá)區電 場由一維電荷變為由二維(wéi)的電荷分布(bù)所決定(dìng)。

因此其崩(bēng)潰電壓將較傳統的溝(gōu)槽式MOSFET為高。

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若將DG-FET™與現今傳統的溝槽式MOSFET相比,為具有相同崩潰電壓之元件(jiàn),但DG-FET™可(kě)以進一步降低磊晶層的阻值,因而可以獲得較低的導通阻抗.

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另外,由於開關雜訊更低,因此(cǐ)采用DG-FET™技術也能有效大(dà)幅降低汲級電荷。

Silicongear DG-FET™與友商公司Trench關鍵參數(shù)MOSFET摘要

1 - MOSFET Gate 加2.2nF 測試啟機狀態次級驅動電壓:

SX088R06VT 1.86V VS. DG100N03S 0.84V
2 - 次級驅(qū)動電壓上升斜率會隨SR-Gate 對地電容容量的增加而變低。(影響開關(guān)損耗)
3 – 效(xiào)率
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4 – 溫度 SX088R06 97.5 degree DG100N03S 89.2 degree
產(chǎn)品對比(bǐ):
更低的導(dǎo)通阻抗: RDS(ON) at Vgs=10V, 7mΩ vs. 10mΩ
● 更小的芯片(piàn)尺寸,提高競爭優勢(shì)
● 更低的內部寄生電荷,進而創造更(gèng)佳的切換效率(lǜ)
● 小型化薄型封裝:PDFN 3.3x3.3-8L

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總(zǒng)結:綠星MOSFET,DG-FET係列具有高速開關速度,業界優異的Ron-Crss表現。

由於具有緩衝效(xiào)應(yīng),DG-FET係列可以抑製(zhì),比SuperTrench係列更有效地(dì)切(qiē)換噪音和振鈴。RDS(on)導通電阻比(bǐ)其他同類元(yuán)件至少降低50%,閘電荷(Qg)比其他裝置少50%。

DG-FET™和SuperTrench™產品(pǐn)組合涵蓋20V至200V規(guī)格(gé),可同時(shí)解(jiě)決低開關頻率和高開關(guān)頻率問題。

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