網通芯片業界期待已久的Wi-Fi 7商機，預計從（cóng）今年（nián）下半開（kāi）始就會加速發酵，符合原先多數廠商預估的時間表。

而（ér）為了追上這（zhè）波商機，多數芯片業（yè）者從2024年第2季開始就持續追（zhuī）加Wi-Fi 7的主芯片及射頻（pín）模塊訂單，提（tí）前補貨來應對即（jí）將到來的出貨爆發。

台係廠商包（bāo）括（kuò）聯發科、瑞（ruì）昱、立積等業者也不意外，雖然市場普遍認為Wi-Fi 6/6E仍然會占據好一段時間的市場主流（liú）規格，但（dàn）今年下（xià）半Wi-Fi 7的（de）整體出貨比（bǐ）重就（jiù）會快速攀升，為營運帶來顯著（zhe）的正麵效應。

事實上，整個網通芯片的需求狀（zhuàng）況在2024上半年仍然不甚理想，以電信（xìn）營運商為主的（de）下遊客戶，庫存偏高的情況仍然存在（zài），Wi-Fi芯（xīn）片算是（shì）表現相對穩健（jiàn）的產（chǎn）品（pǐn）。

聯發科（kē）和瑞昱都曾指出，2024年針對PC、路（lù）由器（qì）等主（zhǔ）力產（chǎn）品，整體Wi-Fi的出貨規格，應該就會是Wi-Fi 6/6E為主，Wi-Fi 7為（wéi）輔的格局。

立（lì）積方（fāng）麵更是掌（zhǎng）握Wi-Fi 7對於射頻前（qián）端模塊需求將進一步攀升的技術趨勢，針對手機和電信營運商的相關耕耘，都（dōu）即將在今年下半（bàn）開始收割，2024年（nián）逐季成長的前景相當可期（qī）。

根據相關業者的共識，目前可以確定手機應用將會快速導（dǎo）入Wi-Fi 7，除了蘋果（Apple）是必（bì）然走在最前（qián）麵之外，androids陣營機種的旗艦及高端機種，基本上在今年下（xià）半也是全麵進入Wi-Fi 7時代。

PC方麵則是高端新品確定全麵導入Wi-Fi 7，部分品牌有意願（yuàn）配（pèi）合整個AI PC換機潮的大風向，進一步（bù）下放Wi-Fi 7規格來試（shì）圖提高（gāo）消（xiāo）費者的換機意願。

路由器方麵也逐步會有消費性的Wi-Fi 7產品推出，更甚之，在Wi-Fi 7規格的協（xié）助下，路由（yóu）器開始擴大功能範圍，從單純提供Wi-Fi信號，變成可以透過AI運（yùn）算，來整合空間內各種不同聯網（wǎng）應用的Wi-Fi通道及流量的網通設備。

台係芯片（piàn）業者對於（yú）整體Wi-Fi 7市況的評估，向來都比美係廠商相對保守（shǒu）一些，因為過去一些率先導（dǎo）入新規格的消費性電子產品和網通產品（pǐn），都是美係業者掌握比較多訂單。

但台係廠商（shāng）針對歐美等大客戶的耕耘與布局有成，已經逐漸能夠加入供貨的第一梯隊，除了聯發科傳出打入更多過去難以切（qiē）入的消費（fèi）性電子（zǐ）品牌供應鏈（liàn）之外，立積也逐步取（qǔ）得更（gèng）多歐美電信營運商的信（xìn）任，正在和美係大廠競爭相關訂（dìng）單當（dāng）中，有（yǒu）望在整個歐美基礎建設市場擴大觸及率（lǜ）。

熟悉Wi-Fi芯片業（yè）界人士指出（chū），今年下半的Wi-Fi 7需求，還隻是前菜而已，出貨的比重（chóng）將會隨著時間愈來愈（yù）高。

業（yè）界內部估計，如果市場對於新技術的（de）接受（shòu）度（dù）正麵，且Wi-Fi 7的價格能有效地控製（zhì）下來，2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規格，並在2026年達到和Wi-Fi 6/6E不相上下（xià）的市場（chǎng）滲透率。

當然，價格仍然是目前外界對於Wi-Fi 7導入（rù）的（de）最（zuì）大障（zhàng）礙（ài），如果價格還是維持現在的高檔，那就很難突破高端應用往（wǎng）主流（liú）應用滲透（tòu）。

不過業界人士認為，在設計及生產技術成熟，以及產量逐步放大的情況下，要快速控製住成本和價（jià）格應該還是做得到（dào）的（de）。