12月24日消息，台積電計劃在2022年第四季度（dù）啟動3納米製程芯片的商（shāng）業化生產。蘋（píng）果預計將（jiāng）於2023年首次發（fā）布搭載台積電所製造3納米芯片的電子產品，其中包（bāo）括搭載M3芯片（piàn）的Mac和搭載A17芯片的iphoness 15係（xì）列智能手機。這種芯片（piàn）的製程工藝更先進，也將使未來Mac和（hé）iphoness擁有更（gèng）快的處（chù）理速度和更長（zhǎng）的續航時間。

上月有（yǒu）報道（dào）稱，蘋果的M3芯片將擁有40核CPU。相比之下，M1芯片擁有8核CPU，而M1 Pro和（hé）M1 Max芯片（piàn）擁有10核（hé）CPU。

搭載M1的（de）Mac已經提供了行業領先的能效，而iphoness 13係列（liè）智能手機所搭載的A15芯片是有史以來處理（lǐ）速（sù）度最快的智能手機處（chù）理器，未（wèi）來幾年內向（xiàng）3納米芯片藝的轉變應該會鞏固（gù）蘋果在這一領域的領先（xiān）地（dì）位。