11月19日，“2021紅杉數字科技全球領袖峰會”在上海舉行，在對話環節，矽力傑股份有限公司創始人兼董事（shì）長陳偉博士、中芯（xīn）國際聯席（xí）CEO趙海軍博士圍繞《算力需求爆炸（zhà）能否驅動半導體性能躍遷》主題進行了（le）交流分享（xiǎng）。

矽力傑股份有限公司創始人兼董事長（zhǎng）陳偉博士（右）

陳偉表示，數字時代來臨在追求算（suàn）力的同時還要追（zhuī）求（qiú）如何節能，這將是半導體行業（yè）的（de）一大挑戰，無論是數字芯片還是模擬芯片。從模擬（nǐ）芯片的角度而言，結合新的（de）材料、寬禁帶（dài）半導體材料或通（tōng）過後端的封裝技術，把不同的（de）芯片整合在一（yī）起，是一個重要方向（xiàng）。

談及（jí）模擬芯片產業的發（fā）展變化，陳偉表示，在2008年（nián）創業時非常明顯的（de）感受是整個行業（yè）沒有像（xiàng）樣的模擬芯片代工平台。模擬芯（xīn）片雖然有很大的需求，但設計行業並（bìng）不發達。對於矽力傑這（zhè）樣（yàng）的（de）廠商，在代工產業沒有可用的供應平台情況下，隻（zhī）有自己開發（fā）自己（jǐ）的供應平台，所以開發（fā）出了（le）虛擬IDM模式（shì）。

“從（cóng）2015年之後，代（dài）工產業開始重視（shì）這方麵工藝平台的研發。現在越來越多（duō）的代工產業把（bǎ）一些比較落後的節點，比如350nm、180nm工藝節點開發出新的工（gōng）藝平台（tái）給模擬芯（xīn）片設計企業代工。”陳偉說。

陳偉指出，模擬芯片需要製造技（jì）術、器件（jiàn）技術和設計技術的高度結（jié）合。特別是在高端模擬芯片領域，隻能在IDM形成無縫連接。中國（guó）的高端模擬芯片確實慢一些，但中低端市場體量很大，用現有工（gōng）藝平台做產（chǎn）品，中國的模擬芯片企業可能較快實（shí）現突圍。

“我們現在也（yě）希望尋求IDM的（de）方式，但是一些可（kě）以采用現有工（gōng）藝平台的產品，還是希望（wàng）跟（gēn）代工廠合作，通過這種模式，可以盡快把產品品類發展起來提高國（guó）產率。”陳偉說。

展望未來十年中國（guó）半導體產業發展，陳偉表示，中國半導體行業要打造第一梯隊的半導體公司（sī），在經營（yíng）業（yè）績、技術高度上都躋身第一陣營。

“目前已經（jīng）出現（xiàn）了（le）一些10億美元年營收的半導體公司，未來十年將會出現（xiàn）年營收（shōu）50-100億美元的公司，在（zài）各個細分領域，希望都有一家企業可以進入（rù）全球前20名。