中芯國際表示，目前集成電路（lù）芯片製造供不應求。公（gōng）司（sī）2021年一季度整體產（chǎn）能利用（yòng）率達到98.7%。根據公司今年的CAPEX支出計劃，擬擴建1萬片12英寸（cùn）和4.5萬片（piàn）8英寸（cùn）晶圓的產能，以滿足更多的客戶需求。

中芯國際指出，2021年（nián）一季度整體（tǐ）產能利用率為98.7%。集（jí）成電路行業有其波動周期，公司會（huì）根據業界供求關係的（de）變化（huà），經與客（kè）戶良好溝通，進行相應的價格（gé）調整。

此外，截至2021年3月31日， 公司月產能折算成 8英寸晶圓為54萬片。公（gōng）司不分開披露8英寸和12英寸晶（jīng）圓的產能（néng）。

2021年上（shàng）半年以來，全（quán）球半導體行業景氣度持續上升，產能短缺、“芯片荒”及漲價缺（quē）貨現象已經深（shēn）度影（yǐng）響多個行業（yè）。

現階段半導體產能在下遊需求不斷增長，短期產能擴張無法跟（gēn）上激增的需求的情況下供需格局持續緊張（zhāng），並且（qiě）缺芯的持續時間（jiān）可能超預期；目前產（chǎn）業鏈景氣度持續高漲，除了漲價之外，供需緊張的格局使得（dé）幾乎所有的半導體產品都麵臨不同程度上的貨（huò）期延長，其中成熟製程的（de）需求十分（fèn）高漲（zhǎng）。

為了解決芯片緊缺，滿足旺盛需求（qiú），中芯國（guó）際此前已經加大產能布局，公司已（yǐ）經在北京、深圳建設28nm及以上（shàng）芯片生產線項目。