
根據(jù)集邦谘詢(TrendForce)發布的最(zuì)新報告,2020年(nián)第一(yī)季受到新(xīn)冠肺炎疫情衝擊,因各國邊境管製與(yǔ)封(fēng)城措(cuò)施使整體供應鏈出現斷鏈情況,不論是客戶(hù)及分銷商庫存均偏低。第(dì)二季隨著供應鏈逐步恢複(fù)供給,加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵,使得下遊客戶回補(bǔ)庫存的力道加大,推升全球封測產值接續增長,預計2020年第二季全(quán)球前十大封(fēng)測廠商營收為63.25億美元(yuán),年增26.6%。
TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究院分析師王尊民表示,雖然下遊客(kè)戶回補庫存需求湧現(xiàn),然而近期中美關係受到華為禁令(lìng)等議題降到冰點,加上疫情在美國(guó)、南美洲、印度及東南亞等地持續升溫(wēn),恐將壓抑下半年終端需求。
分析(xī)指出,中美關係與疫情走向將成2020下半年全球封測營收盈虧的關鍵。

集邦谘詢預(yù)測,2020年第二季封測龍頭日月光(ASE)營收為13.79億美元,年增18.9%,雖成長幅度較第一季稍微收斂,但因5G通(tōng)信(xìn)與消費性電子的封測需求上升,成長趨勢依然穩健;至於艾克爾(Amkor)、矽品(SPIL)、力(lì)成(PTI)及京元電(KYEC),同樣受惠(huì)於終端消費產品、內存及5G芯片等封測(cè)產(chǎn)能提升,年成長率(lǜ)皆突破三成。此外,因疫情所獲轉單效應,以及美(měi)係設備商將於9月15日後終止對華為產品的製造服務,已趨使封測廠商於第(dì)二季加速出貨進程。
另外,中國大陸(lù)封(fēng)測三雄江蘇長電(diàn)、天水華天、通富微電,因內地疫情獲得有效控製,進而拉升各類(lèi)手機(jī)、AI芯片及(jí)穿(chuān)戴設備的封測需求(qiú),預計三家企(qǐ)業第二季年成長率約近三成。
另一方麵,第(dì)二(èr)季下旬大尺寸麵板市場需求與終端銷售表現逐漸回溫(wēn),大尺寸麵板驅動IC (LDDI)和觸控麵板感測芯片(TDDI)稼動率維持在高檔,南茂、頎邦第二季營收分別有16.6%與4.8%的年增表現。